陶瓷封裝材料按照其燒結溫度一般可以分為中、高溫陶瓷封裝（zhuāng）材料和低（dī）溫陶（táo）瓷封裝材料。對比可知：較低溫（wēn）陶（táo）瓷封裝材料來（lái）說，中、高溫陶瓷封裝材料在熱（rè）性能/機（jī）械性能等方麵具有更優越的性能。陶瓷封裝對可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢必涉及到（dào）陶瓷基板與金屬導體（tǐ）共燒技術的提升。對於高溫陶瓷封裝（zhuāng）材料，工業上通（tōng）常采用共（gòng）燒金屬粉末（W/Mo/W-Cu/Mo-Mn 等）的方法來（lái）實現金屬與陶瓷的連接。使（shǐ）用燒結助劑可以促進金屬與陶瓷的連（lián）接。多層陶瓷封裝外殼一般通過絲網印刷技術（shù）和印刷填孔技術來實現金屬在陶瓷中（zhōng）的布線，進而滿（mǎn）足大規模集（jí）成電路封裝需求（qiú）。為滿足導體漿料的印刷需（xū）求，導體漿料一般需要由（yóu）導電相（xiàng）、填充（chōng）相（xiàng）和粘結相組成（chéng）