厚膜陶瓷基板能增大（dà）厚（hòu）膜電路的密度（dù）和精（jīng）度。金屬層與厚膜陶瓷基板之間結合強度高、電學性能好，可以重複焊接，可直接實現電鍍封孔，形（xíng）成雙麵基板。

薄膜技（jì）術的光學、電學、磁學、化學、力學及熱學性質使其在反射塗層、減反塗層、光記錄介質、絕緣薄膜、半導體器件、壓電器件、磁記錄介質、擴散阻擋層、防氧化、防腐蝕塗層、傳（chuán）感器、顯微機械、光電器件熱沉等方麵具有廣泛的應用，其中在光電子（zǐ）器件、薄膜敏感元件、固（gù）態傳感器、薄膜電（diàn）阻、電膜、電容、混合集成電路、太陽能電池、平板顯示（shì）器、聲（shēng）表麵波濾波（bō）器、磁頭等的方麵具有很大的應用。
厚膜技術因其高可靠性和高性能在汽車領域、消費電子、通信工程、醫（yī）療設備、航空航（háng）天中具有較多的應用，例如：開關穩（wěn）壓電源電路、視放（fàng）電路、幀輸（shū）出電路、電壓設定電路、高壓（yā）限製電路，飛行器的通信、電視、雷達、遙感和遙測係統，發電（diàn）機電壓調（diào）節器、電子點火器和（hé）燃油噴射係（xì）統，磁學與超導膜式器件、聲表麵波器件、膜式敏感（gǎn）器件（jiàn）等的應用。