層壓、切片後(hòu)的生瓷塊放到高溫燒結爐內的支架上,在適當的曲線和氣氛條件下將生瓷塊燒結成合格的基板。燒結分為兩個過程:排膠和共燒。排膠的目的是將有機粘合劑汽化和燒除,排膠不充分,基板燒結後會起泡、變形或分層;排膠過量,又可能使(shǐ)金屬化圖形脫落或基板碎裂。在排膠後升高一定的溫度開(kāi)始共燒,此時(shí)壞(huài)體內(nèi)部玻璃(lí)相生成、潤濕氧化鋁(lǚ)顆粒,磁體和金屬導(dǎo)體燒結及基板尺寸收(shōu)縮定型。
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