高溫燒結電爐陶瓷封裝外殼的主要結構包括多層陶（táo）瓷基體（tǐ）、金屬環框，封裝（zhuāng）蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼製造技術，包括原材料製備（bèi）、流延、衝孔衝腔、金（jīn）屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釺焊、鍍金（jīn）等技術；其封裝過程涵蓋外殼清洗、裝片、清洗、引線鍵（jiàn）合、封蓋、外（wài）引線處理、打標、檢測等。涉及的材料包括：氧化鋁、氮化（huà）鋁等陶瓷粉體（tǐ）、以及匹配的金屬化漿料（liào）（鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、焊料、熱沉等；設備包（bāo）括多層陶瓷製造需要的粉體研磨機、流延機（jī）、衝孔機、印刷機（jī）、疊片機、層壓機、熱切機、排膠燒結、釺焊設備、電鍍、化學鍍、清洗設備（bèi）、貼片機、引線鍵（jiàn）合機（jī）、封蓋機、平行縫焊機、切筋機、打標機、外觀檢測、膜厚測試儀、氦氣檢（jiǎn）漏儀（yí）、性能檢測、老化設（shè）備等。