高溫共燒陶(táo)瓷HTCC通常采用金屬材料為鎢、鉬、錳等高熔點金屬,按照電路設計要求,印刷於氧化鋁/氮化鋁/莫(mò)來石(相對較(jiào)少)陶瓷生坯上,然後多層疊合,在1650~1850℃的高溫(wēn)下共燒成一體。
HTCC 高(gāo)溫共燒陶(táo)瓷 | (1)氧(yǎng)化鋁; (2)氮化鋁; (3)莫來石等 | 鎢、鉬、錳、鉬-錳等 | 1650℃- 1850℃ | (1)機(jī)械強度較高; (2)散熱係數較高; (3)材料成本(běn)較低; (4)化學性能穩定(dìng); (5) 布線密度高 | (1)導(dǎo)電率較低; (2)製作成本較高; | 產品: (1)加熱體; (2)多層陶瓷基板; (3)陶瓷管殼等; |
高溫共(gòng)燒陶瓷
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