高溫（wēn）排（pái）膠燒結爐的應用於蒸發膜（mó）料，濺射靶材，陶瓷基板（氮化（huà）鋁氧化鋁）、玻（bō）璃金屬燒結外殼電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷（cí）等。從基板材料角度（dù）來看，主要有氧化（huà）鋁，氮化鋁（lǚ），氮化矽，氧化（huà）鈹等；其焊接材（cái）料，電（diàn）子漿料種類眾多，工藝複雜；陶瓷基（jī）板及其覆銅（tóng）板對（duì）生產工藝精度要求極（jí）其（qí）嚴格，部分關鍵材料技術門檻高。受益於（yú）下遊（yóu）強勢增長需求拉動，陶瓷基板及其封裝市（shì）場將迎來大爆發。目前已在半（bàn）導體照明、激光、光通信（xìn）、航空航天、汽（qì）車（chē）電子等（děng）領域得到廣泛應用。